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　　今天
，A股三大指数集体走强。截至收盘，上证指数 、深证成指分别上涨1.61%
、3.79% ，创业板指数、科创50指数分别上涨5.30% 、5.12% 。

　　市场成交额为3.05万亿元，较上周五缩量1854亿元
。上涨个股数量超3900只
，个股涨跌幅的中位数为上涨1.25%。平均股价指数上涨3.86% 。

　　继上周五跳空上涨之后，今天上证指数再度大幅上涨 ，超出市场预期
，其中一个刺激因素是伊美达成停战谅解备忘录。

　　从指数表现来看，除微盘股指数之外 ，宽基指数均上涨
。

　　上周
，达哥连续提到，神秘资金在买入宽基ETF。今天 ，行情终于稳了 。

　　具体来看
，上证50指数走强，叠加证券、保险
、有色三大板块的走强 ，为行情搭台
。

　　台子搭好后
，证券、保险大幅回落，科技股再度崛起 ，非银金融的任务完成后就功成身退了，后续就是板块个股的行情。

　　去年11月-12月
，上证指数调整23个交易日，随后反弹了20个交易日；今年3月 ，上证指数调整了15个交易日
，随后反弹了35个交易日 。

　　本轮市场调整共18个交易日，按照上述经验 ，一般会有与调整段接近的反弹时间
。

　　以上时间仅是预估
，需按实际情况走一步看一步，但至少可以预期距离反弹结束尚早 ，因为目前仅反弹了6个交易日。

　　不过
，在反弹空间上，暂时不宜抱有太高的预期 。因此 ，尽量以轻指数 、重板块个股为主
。

　　短线方面
，无论是上证指数，还是主线AI硬件 ，今天的走势均有点类似于4月8日的情况。

　　宏观方面，伊美达成停战谅解备忘录后
，摩根士丹利表示，伊朗协议或使债市解除对美联储升息的押注 。达哥认为 ，这有利于行情继续反弹
。

　　方正证券指出
，年内第二个重要买点到来。当前流动性扰动带来的市场调整基本结束，标志是美伊协议即将落地 ，另一个确认的信号则是特朗普访华之后的情绪兑现
，如果参考类似事件市场回调的时间和回调幅度，目前全A指数已基本完成回调 。今年三季度行情展望偏乐观 ，虽然短期仍有中美大型IPO
、沃什FOMC会议首秀等扰动事件
，但资产价格先修复此前流动性预期过紧带来的通杀，此外重要宽基指数ETF出现净流入 ，也可以认为是个股赚钱效应确认好转的开始
，因此市场后续如有调整是较好的布局机会。

　　板块方面，AI硬件行情回归 ，元器件、通信设备 、建材（板块市值前四的个股均是电子布概念股）以及AI硬件上游的半导体，位居行业板块涨幅榜前四位
。

　　AI硬件内部
，PCB上游掀起涨停潮，细分领域的CCL
、电子布、树脂 、铜箔全线大涨；光通信中游的个股多数收出中大阳线 ，上游材料多数涨停。

　　对于光通信
、PCB
，达哥一直强调要重点关注，尤其是上游材料 。这方面其实有历史经验可以借鉴的
。

　　2019-2021年的新能源行情 ，锂电上游的电解液、隔膜 、锂矿等
，牛股辈出。如今，不过是历史经验的重新演绎罢了 。

　　更何况 ，像PCB上游
，不仅不断涨价且还有涨价预期，而且Rubin中PCB价值量大幅提升 ，催化上游走出强上加强的走势
。

　　国金证券指出
，当前全球AI PCB产业链景气度持续加速上行，我国台湾地区PCB相关厂商月度营收成为观测行业变化的核心高频指标。台湾地区板厂
、覆铜板、钻针全产业链企业2026年2-5月营收同比增速逐月走高 ，呈现明显的同步抬升特征 。PCB全产业链同步提速，上游材料 、耗材环节景气斜率高于中游板厂
，在高基数背景下各环节增速仍普遍提升20-30个百分点，充分说明AI驱动下PCB行业正处于持续扩张的上行周期 ，下游算力硬件需求具备较强持续性
。

　　消息面上
，截至今天下午4点，美股存储、光通信概念股盘前集体大涨 ，美光科技
、Rambus、西部数据 、希捷科技
、闪迪涨超5%
，AXT Inc涨超13%，奇景光电涨超7% ，迈威尔科技、Coherent涨超5%
，康宁 、Credo Technology涨超4%，博通涨近4%。

　　与PCB逻辑类似的是MLCC产业链 ，Rubin中MLCC价值量大幅提升
，尽管行业已大幅涨价，但产能紧缺之下 ，仍有较高的涨价预期 。

　　今天，MLCC产业链大幅上涨
，板块指数涨幅达到10.31%，个股掀起涨停潮
。

　　对于MLCC ，昨天达哥还专门提到
，“小作文 ”引发的筹码变动，无非是为了抬高投资者的整体持仓成本。在扩张刚起步的阶段 ，不要太在意短期波动
，要把眼光放长远一点 。当看好中长期空间但又担心短期走势的时候，最好是关掉软件
、关掉电脑 ，过段时间你会发现
，他们又涨回来了且创下了新高。

　　对于MLCC是否会成为下一个存储的讨论，华泰证券指出 ，结合SemiAnalysis对Rubin的拆解以及村田、太阳诱电 、TDK等日本厂商的最新动向
，我们认为：1）Rubin推动高端MLCC量价齐升，龙头加快扩产；2）高端线扩产挤压低端通用品 ，已出现类似HBM挤占DRAM的涨价潮；3）MLCC格局类似HBM双寡头，但资本壁垒低是风险；4）根据Factset一致预期
，板块目前2026年预期PE中位数为43.3倍，高于存储的8.7倍
。后续建议关注ASP趋势及涨价对盈利的推动。

　　半导体方面 ，韩国政府近日启动“超级创新经济项目
”
，计划投入5000亿韩元国家资金专项攻关下一代功率半导体技术 。若算上民间配套资金，该研发项目总规模预计将达7500亿韩元（约合4.94亿美元）
。首尔经济日报报道称 ，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。

　　开源证券研报指出
，功率半导体开启AI新周期 。复盘海外龙头股价及业绩，功率半导体股价具有明显周期属性 ，上一轮由汽车缺芯和新能源驱动的周期大约持续三年（2020-2023年上行期）
，而2026年以来AI数据中心电力需求开始成为新一轮定价主线
。2023年英飞凌
、意法半导体、安森美三家公司平均毛利率达到46.5%，平均净利率达到23.2% ，近期三家公司的最新长期指引均高于该高点
，AI或带动功率半导体新周期超过上一轮。

　　消息面上，立昂微宣布 ，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15% 。

　　证券 、保险板块方面
，正如达哥上面提到的，他们已经完成了提振市场信心的任务 ，接下来大概率会以震荡为主
。区间震荡一段时间后
，到时再看方向选择，达哥希望未来再发动一波行情 ，再度提振全市场的信心。

　　需要指出的是
，券商股的行情，与A股市场的行情预期有关 ，与证券板块业绩的关联度并不大 。这只是达哥的个人看法
。

　　有色板块今天继续高举高打。品种方面
，钼
、钨更为强势 。钼业股的逻辑是SK海力士产品迭代尝试“以钼代钨
”，钨的逻辑是PCB上游碳化钨刀具、钻针等需求旺盛。无论是钼 ，还是钨
，均与AI基建高度相关
。

　　最后，达哥作一个总结：今天市场情绪全面修复 ，大盘后续将震荡式反弹，但不宜对高度抱有太高预期。操作上
，轻指数，重视板块个股 。

　　板块方面 ，继续关注光通信 、PCB、MLCC三大产业链
，前两者重点关注上游
、核心股、龙头股
。由于AI硬件方向部分分支或个股近期筹码有所松动，需注意节奏。

　　（张道达）

　　根据国家有关部门的最新规定 ，本手记不涉及任何操作建议
，入市风险自担 。